2021年02月16日
SiCウェハ等の平坦化・鏡面研削 超精密グラインダーの加工事例1 SiCウェハ等の平坦化・鏡面研削｜SiCパワー半導体等の薄化・裏面研削 アズスライスから鏡面状態へ。SiCウェハ製造を変える研削加工。...
2021年02月16日
SiCパワー半導体の薄化・裏面研削 超精密グラインダーの加工事例2 SiCウェハ等の平坦化・鏡面研削｜SiCパワー半導体等の薄化・裏面研削 SiC基板のバックグラインディングを 最高の能率、最小のコストで。 SiCの薄化・裏面研削とは、主にパワーデバイス等の用途で性能向上のためにSiC基板の厚みを薄化する加工のこと。BG、バックグラインディングとも呼ばれます。...
2021年02月16日
自由曲面への微細加工微細加工機（ナノマシン）の加工事例1 自由曲面への微細加工｜導光板などの微細加工｜ロール金型への微細加工｜非球面レンズの鏡面研削 自由曲面レンズやミラーなどの 各種光学素子の開発に最適。...
2021年02月16日
導光板などの微細加工微細加工機（ナノマシン）の加工事例２ 自由曲面への微細加工｜導光板などの微細加工｜ロール金型への微細加工｜非球面レンズの鏡面研削 導光体、回折格子、レンズアレイ等 の微細パターン形状の加工に最適。...
2021年02月16日
非球面ミラー・レンズの鏡面研削非球面レンズ研削盤（ナノマシン）の加工事例 自由曲面への微細加工｜導光板などの微細加工｜ロール金型への微細加工｜非球面レンズの鏡面研削 世界最大サイズの非球面ミラー・レンズ研削加工。...
