微細研削加工
ハイレシプロ研削盤の加工事例3
タイバーカットパンチ、コネクタ
端子などの細溝・深溝加工に。
微細研削加工（深溝加工・細溝加工）とは、一般的に幅1mm以下に成形した砥石を用いて、工作物に狭ピッチで均等・不均等な溝形状を入れる加工のこと。半導体リードフレームのタイバーカットパンチやコネクター端子のキャビ・コアなどに使用されます。従来職人技で行われていたこの加工を、弊社が加工に用いる成形研削盤はハイレシプロ研削と新開発のスマートグル―ビング機能によって高精度・高能率・経済的に実現します。
加工サンプル
超硬材料の微細溝研削加工（□80μm島残し）
ピッチ精度：1.5μm
ピッチ：0.18mm 溝深さ：1mm
材質：超硬
サイズ：16×16×12mm
加工機：SHSD-80AL2S-PCnc
狭ピッチ溝研削加工（コネクタ端子金型の入れ子）
ピッチ精度：0.8μm
溝幅：80μm 溝深さ：3mm
材質：STAVAX
サイズ：30×10×2.5mm
加工機：SHSD-80AL2S-PCnc
タイバーカットパンチ研削加工（超硬材料）
ピッチ精度：1.1μm
溝幅：260μm 溝深さ：4mm
材質：超硬
サイズ：30×20×1.6mm
加工機：SHL-315ALS2-Zero5
SKH-51の等ピッチ溝研削加工
ピッチ精度：1.0μm
材質：SKH-51
サイズ：200×13×13mm
加工機：SGC-630S4-Zero3
HPM-38の総型成形溝加工
ピッチ精度：1.0μm
形状精度：±1.5μm
材質：HPM38
サイズ：150×15×10mm
加工機：SGE-520SLD2-Zero3
半導体用封止金型（モールド）の
精密溝加工(SKD-11)
ピッチ精度：1.0μm
面粗度：Ra 18nm,Rz 180nm
材質：SKD-11
サイズ：175×15×15mm
加工機：SGE-520SLD2-Zero3
半導体用封止金型（モールド）の
精密溝研削加工(SKH-55)
ピッチ精度：±0.9μm
材質：SKH-55
サイズ：220×13×13mm
加工機：SGC-630S4-Zero3
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