2024年10月02日
皆さんこんにちは。ムーヴです。 今回もセラミックスの研削加工の事例をご紹介いたします。 セラミックス製の真直ゲージの加工事例です。 サイズは580×80×80mmのアルミナセラミックスです。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密成形平面研削盤SGC-630αを使用しました。 加工結果として580mmに対して0.17μmという真直精度を実現しています。 このような真直精度を実現するためには、 従来は作業熟練者が測定と手作業のノウハウを駆使して大変な時間と労力がかかるものでした。...
2024年10月01日
皆さんこんにちは。ムーヴです。 今回もセラミックスの研削加工の事例をご紹介いたします。 100×100mmサイズのアルミナセラミックスを研削加工にて薄化したワークです。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密定圧定量複合制御研削盤NSF-600を使用しました。 ムーヴでは0.1mm以下の厚さに割れること無く加工することができます。 ナガセのNSF-600は常にワークと砥石にかかる圧力を検知し、切り込みを複合制御しているので、 アルミナセラミックスの後ろが透ける程に薄化しても割れること無く加工できます。...
2024年09月30日
皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日はセラミックスの研削加工の事例をご紹介いたします。 ご紹介するのはプレス金型のセラミックス製のパンチです。 ムーヴではこのような小型のセラミックス材のコンタリング成形研削加工が可能です。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密ハイレシプロ成形研削盤SHSD-80を使用しました。 加工後の形状精度は1μm以下。 ナガセのSHSD-80は一般的なプロファイル研削盤とは違い、 ハイレシプロ研削加工という精度と能率を追求できる加工方法を用いてコンタリング加工を行います。...
2024年09月27日
皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日はセラミックスの研削加工の事例をご紹介いたします。 ご紹介するのは半導体製造装置に使用される静電チャックを想定したワークです。 半導体プロセスにおいて、ウエハ等を固定、搬送する為に必要な部品です。 セラミックス材が採用されることが多く、そのプレート材の加工はとても重要です。 ムーヴではφ300mmのアルミナセラミックスが搭載されたワークの超精密研削加工を行いました。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密ロータリ研削盤RG-800を使用しました。 加工後の平面精度は0.6μm/φ300mm。...
2024年09月26日
皆さんこんにちは。ムーヴです。 セラミックスの加工でお困り事があれば、ムーヴにご相談ください。 セラミックス製の真直ゲージや半導体用静電チャック、セラミックスパンチなど多数の超精密加工の実績がございます。 さらに、セラミックス材への切込み量を大きくした超能率加工も可能です。 セラミックスの超精密加工ならムーヴにお任せください。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!! 試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。...
2024年09月25日
皆さんこんにちは。ムーヴです。 今回も純ニッケルの研削加工の事例をご紹介いたします。 純ニッケルを鏡面研削加工したサンプル事例です。 サイズは155mm×130mm。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密定量定圧複合制御研削盤NSF-600を使用。 #42000の砥石で加工を実施しました。 結果として1.5nmRa, 11.8nmRzの面粗度を達成いたしました。 ナガセのNSF-600は刃先の状態を常に最適な状態にできるので、こういった鏡面研削加工も可能なんです。 難削材の加工でお困りなら、ムーヴにご相談ください!!...
