アルミナセラミックスの超薄化加工~加工サンプルのご紹介その3~

皆さんこんにちは。ムーヴです。 今回もセラミックスの研削加工の事例をご紹介致します。 100×100mmサイズのアルミナセラミックスを研削加工にて薄化したワークです。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密定圧定量複合制御研削盤NSF-600を使用しました。 ムーヴでは0.1mm以下の厚さに割れること無く加工することができます。 ナガセのNSF-600は常にワークと砥石にかかる圧力を検知し、切り込みを複合制御しているので、アルミナセラミックスの後ろが透ける程に薄化しても割れること無く加工できるんです。...

セラミックスパンチの超精密成形研削加工~加工サンプルのご紹介~

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日はセラミックスの研削加工の事例をご紹介致します。 ご紹介するのはプレス金型のセラミックス製のパンチです。 ムーヴではこのような小型のセラミックス材のコンタリング成形研削加工が可能です。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密ハイレシプロ成形研削盤SHSD-80を使用しました。 加工後の形状精度は1μm以下。...

静電チャックの超精密研削加工~加工サンプルのご紹介~

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日はセラミックスの研削加工の事例をご紹介致します。 ご紹介するのは半導体製造装置に使用される静電チャックを想定したワークです。半導体プロセスにおいて、ウエハ等を固定、搬送する為に必要な部品です。セラミックス材が採用されることが多く、そのプレート材の加工はとても重要です。 ムーヴではφ300mmのアルミナセラミックスが搭載されたワークの超精密研削加工を行いました。加工機はナガセインテグレックス製の超精密ロータリ研削盤RG-800を使用しました。 加工後の平面精度は0.6μm/φ300mm。...

セラミックスの加工ならムーヴにお任せください

皆さんこんにちは。ムーヴです。 セラミックスの加工でお困り事があれば、ムーヴにご相談下さい。 セラミックス製の真直ゲージや半導体用静電チャック、セラミックスパンチなど多数の超精密加工の実績がございます。さらに、セラミックス材への切込み量を大きくした超能率加工も可能です。 セラミックスの超精密加工ならムーヴにお任せ下さい。 =============================== 難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!! 試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。...

鏡面研削加工ならムーヴにお任せ下さい!!

皆さんこんにちは。ムーヴです。 ムーヴでは超砥粒砥石を用いた鏡面研削加工を得意としております。 各材質に適した砥石選定や条件等、鏡面研削加工のノウハウもバッチリです。 各種超精密研削盤をラインナップしており、様々なサイズにも対応いたします。 鏡面研削加工でお悩みならムーヴにご相談下さい。 =============================== 難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!! 試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。 超精密加工のパイオニア 株式会社ムーヴ...

HPM38の高精度直角研削加工~加工サンプルのご紹介~

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日は平面研削盤でブロック材の直角研削加工した事例をご紹介いたします。 37×37×37mmのHPM38材のワークを六面研削加工しました。粗加工は#325のCBNホイール、仕上げ加工は#1200のダイアモンドホイールを使用しました。 加工後の直角度は0.8μm/37mm、面粗度は16nmRa,112nmRzとなりました。今回の加工はナガセインテグレックス製の高精度成形平面研削盤SGE-520を使用しました。 ムーヴは平面・平行・直角にこだわった研削加工を得意としております。...