HPM38 ロータリー研削 平面度 超精密 ロータリー研削盤 株式会社ムーヴ

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日はロータリ研削加工の事例をご紹介いたします。 φ300mmのHPM38材をロータリ研削加工したワークです。 加工機はナガセインテグレックス製のロータリマルチ研削盤RG-500を使用しました。 平面度は0.7μm/φ300mm ナガセのRG-500は回転テーブルの案内面に独自の油静圧を採用しており、 回転精度、回転振れが他のロータリ研削盤と全く違います。 鋼材のロータリ研削加工ならムーヴにお任せください。 ===============================...

セラミックスゲージ 真直 ゲージ 超精密 研削加工 株式会社ムーヴ

皆さんこんにちは。ムーヴです。 今回もセラミックスの研削加工の事例をご紹介いたします。 セラミックス製の真直ゲージの加工事例です。 サイズは580×80×80mmのアルミナセラミックスです。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密成形平面研削盤SGC-630αを使用しました。 加工結果として580mmに対して0.17μmという真直精度を実現しています。 このような真直精度を実現するためには、 従来は作業熟練者が測定と手作業のノウハウを駆使して大変な時間と労力がかかるものです。...

アルミナセラミックス 超薄化 研削加工 超精密 株式会社ムーヴ

皆さんこんにちは。ムーヴです。 今回もセラミックスの研削加工の事例をご紹介いたします。 100×100mmサイズのアルミナセラミックスを研削加工にて薄化したワークです。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密定圧定量複合制御研削盤NSF-600を使用しました。 ムーヴでは0.1mm以下の厚さに割れること無く加工することができます。 ナガセのNSF-600は常にワークと砥石にかかる圧力を検知し、切り込みを複合制御しているので、 アルミナセラミックスの後ろが透ける程に薄化しても割れること無く加工できます。...

セラミックスパンチ 成形研削 超精密 ハイレシプロ コンタリング 株式会社ムーヴ

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日はセラミックスの研削加工の事例をご紹介いたします。 ご紹介するのはプレス金型のセラミックス製のパンチです。 ムーヴではこのような小型のセラミックス材のコンタリング成形研削加工が可能です。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密ハイレシプロ成形研削盤SHSD-80を使用しました。 加工後の形状精度は1μm以下。 ナガセのSHSD-80は一般的なプロファイル研削盤とは違い、ハイレシプロ研削加工という精度と能率を追求できる加工方法を用いてコンタリング加工を行います。...

セラミックス 静電チャック 半導体製造装置 超精密 研削加工 平面度 株式会社ムーヴ

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日はセラミックスの研削加工の事例をご紹介いたします。 ご紹介するのは半導体製造装置に使用される静電チャックを想定したワークです。 半導体プロセスにおいて、ウエハ等を固定、搬送する為に必要な部品です。 セラミックス材が採用されることが多く、そのプレート材の加工はとても重要です。 ムーヴではφ300mmのアルミナセラミックスが搭載されたワークの超精密研削加工を行いました。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密ロータリ研削盤RG-800を使用しました。 加工後の平面精度は0.6μm/φ300mm。...

セラミックス 真直ゲージ 半導体用静電チャック セラミックスパンチ 超精密研削加工 株式会社ムーヴ

皆さんこんにちは。ムーヴです。 セラミックスの加工でお困り事があれば、ムーヴにご相談ください。 セラミックス製の真直ゲージや半導体用静電チャック、セラミックスパンチなど多数の超精密加工の実績がございます。 さらに、セラミックス材への切込み量を大きくした超能率加工も可能です。 セラミックスの超精密加工ならムーヴにお任せください。 =============================== 難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!! 試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。...