ARCHIVE

皆さんこんにちは。ムーヴです。 今回もSiCについてのお話です。 前回お話した通り、SiCウエハの加工工程ではCMPの前加工状態、すなわち研削加工が極めて重要です。ムーヴではナガセインテグレックス製の超精密定圧定量複合制御研削盤NSF-800を使用しています。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 今回もSiCについてのお話です。 SiCウエハの加工工程は研削の後にCMP工程（メカノケミカルポリッシュ工程）が入ります。昨日お話した通り、SiCはとても硬い材料なので、CMP工程では加工速度が遅く、1時間に0.1μm程度の加工除去しかできません。従ってCMPの前工程でウエハをどこまで仕上げているかが加工プロセスの鍵を握っているのです。 ムーヴではCMP工程の作業を非常にやりやすくするために、研削工程で下記の要素を満たした加工を行っています。 ・ウエハの平坦度が良いこと...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 昨日に引き続きSiCについてのお話です。 優れた特性を持ち、様々な製品への搭載が期待されているSiCですが、その加工はとても難しいです。半導体ウエハに使われる基板材は、すべてにおいて脆性材料といわれる、硬くて脆い材質ですが、SiCはその中でも特にダイヤモンドに次ぐ硬さで、とても硬いんです。 化学的耐性に強く、物理的な加工が極めて難しい材料です。ぜんぜん削れないので加工時間もかかるし、工具はすぐダメになってしまう。形状精度や面粗さを出すのも難しい。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 先日の「Grinding Technology Japan 2021」にも展示させて頂きましたSiCウエハについてご紹介します。 SiC（炭化珪素）半導体は優れた物理的、化学的特性を持つことから、シリコン半導体を凌駕する小型で低損失な半導体デバイスの実現が可能とされており、自動車や産業機械など様々な業界で急速に実用化が進んでいます。 しかし、加工の難しさから製品コストがとても高く、各社はどうやったらランニングコストを低減できるかと加工プロセスの構築に必死になっています。...

皆さんこんにちは。株式会社ムーヴです。 3/2～3/4に幕張メッセで開催された「Grinding Technology Japan 2021」にて、 株式会社ナガセインテグレックス様のブースに協賛出展をさせて頂きました。 ナガセ様の超精密マシンにて加工したSiCウエハや超精密真直ガラスゲージ、半導体装置などに使われる静電チャックの加工サンプルを展示致しました。 加工サンプルの詳細については、またこのブログにてご紹介するので、お楽しみに!!＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝...

皆さんこんにちは。株式会社ムーヴです。 この度、ホームページの開設にあわせてブログを始めることとなりました。 こちらではムーヴで行った超精密加工事例の紹介の他、会社のイベント、取り組みなどについてもご紹介できればと思っております。 よろしければお時間あるときに御覧ください。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!! 試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。 超精密加工のパイオニア　株式会社ムーヴ...