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皆さんこんにちは。ムーヴです。 ガラスゲージの超真直創成研削加工について 数回にわたってご紹介していきます。 被削材はクリアセラム、サイズは570×60×55mm。 加工後の真直度は0.08μm/570mm。 従来では考えられないような加工精度を どのように実現させたのか。 これからご紹介していきます。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 ムーヴでは、これまで多数の超精密研削加工の実績があり、様々な超精密加工に対応可能です。 超硬と鋼材の同時研削加工など、難易度の高い加工もお任せください。 超精密研削盤を用いて、他ではできない超精密研削加工を実現します。 研削加工でお悩みならムーヴにご相談ください。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!! 試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。 超精密加工のパイオニア　株式会社ムーヴ...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日は平面研削盤でプレート材を鏡面研削加工した事例をご紹介いたします。 1辺50mmの正六角形、厚さ25mmのSKD-11材のワークを鏡面研削加工しました。粗加工は#325のCBNホイール、仕上げ加工は#1200のダイアモンドホイールを使用しました。 加工後の面粗度は18nmRa,111nmRz、平面度TIR：0.53μmとなりました。今回の加工はナガセインテグレックス製の高精度成形平面研削盤SGE-520を使用しました。 ムーヴは平面・平行・直角・鏡面にこだわった研削加工を得意としております。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 半導体封止金型などの高精度モールド部品の溝研削加工でお困り事があれば、ムーヴにご相談ください。 位置決め再現性が抜群の超精密マシンにより、ピッチ・深さ・形状など圧倒的な加工精度を実現します。そして、精度だけでなく能率も追求した成形研削加工を得意としております。 成形研削加工ならムーヴにお任せください。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!! 試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日はロータリー研削加工の事例をご紹介いたします。 φ250mmのアルミナセラミックスをロータリー研削加工したワークです。 加工機はナガセインテグレックス製のロータリマルチ研削盤RG-500を使用しました。 平面度は0.5μm/φ250mm、平行度は0.7μm/φ150mmです。 ムーヴはアルミナセラミックスの加工を得意としております。超精密なロータリー研削盤にてサブミクロンの平面精度で加工を行うことができます。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 セラミックスの加工でお困り事があれば、ムーヴにご相談ください。 セラミックス製の真直ゲージや半導体用静電チャック、セラミックスパンチなど多数の超精密加工の実績がございます。さらに、セラミックス材への切込み量を大きくした超能率加工も可能です。 セラミックスの超精密加工ならムーヴにお任せください。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!! 試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日は純ニッケルの研削加工の事例をご紹介いたします。 純ニッケルは被削性が良くなく、刃先の状態がすぐ悪くなってしまう難削材ですが、ムーヴではこんな加工を行いました。 サイズは155mm×130mm。加工機はナガセインテグレックス製の超精密定量定圧複合制御研削盤NSF-600を使用。#400の砥石で75μm/minという加工レートを達成しております。ナガセのNSF-600はSiCのような高硬度材にも、ニッケルのような粘りのある材料の加工にも効果的なんですね。 さらに砥石番手を上げて鏡面加工も可能です。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 今回もSiCについてのお話です。 SiCウエハの加工工程ではCMPの前加工状態、すなわち研削加工が極めて重要です。 ムーヴではナガセインテグレックス製の超精密定圧定量複合制御研削盤NSF-800を使用しています。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 今回もSiCについてのお話です。 SiCウエハの加工工程は研削の後にCMP工程（メカノケミカルポリッシュ工程）が入ります。以前お話した通り、SiCはとても硬い材料なので、CMP工程では加工速度が遅く、1時間に0.1μm程度の加工除去しかできません。従ってCMPの前工程でウエハをどこまで仕上げているかが加工プロセスの鍵を握っているのです。 ムーヴではCMP工程の作業を非常にやりやすくするために、研削工程で下記の要素を満たした加工を行っています。 ・ウエハの平坦度が良いこと...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 SiCについてのお話です。 優れた特性を持ち、様々な製品への搭載が期待されているSiCですが、その加工はとても難しいです。半導体ウエハに使われる基板材は、すべてにおいて脆性材料といわれる、硬くて脆い材質ですが、SiCはその中でも特にダイヤモンドに次ぐ硬さで、とても硬いです。 化学的耐性に強く、物理的な加工が極めて難しい材料です。ぜんぜん削れないので加工時間もかかるし、工具はすぐダメになってしまう。形状精度や面粗さを出すのも難しい。...