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皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日はナノ加工機で超精密なシェーパー加工を行った事例をご紹介いたします。 170×120mmのNi-Pメッキ処理された鋼材にダイヤモンドRバイトにて切削加工を行いました。 加工機はナガセインテグレックス製の超2精密微細形状加工機NIC-300αを使用しました。 加工後の面粗さは10nmRa, 50nmRzでした。 ナガセのNIC-300αは全ての案内面に独自の非接触油静圧案内面、さらに全ての直線軸の駆動アクチュエータには速度変動の無い滑らかな挙動を実現する独自のリニアモータが搭載されています。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 純ニッケルの研削加工の事例をご紹介いたします。 純ニッケルを鏡面研削加工したサンプル事例です。 サイズは155mm×130mm。 加工機はナガセインテグレックス製の超精密定量定圧複合制御研削盤NSF-600を使用。 #42000の砥石で加工を実施しました。 結果として1.5nmRa, 11.8nmRzの面粗度を達成いたしました。 ナガセのNSF-600は刃先の状態を常に最適な状態にできるので、こういった鏡面研削加工も可能です。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日は平面研削盤で金型ワークを鏡面研削加工した事例をご紹介いたします。 85×85×30mmのDEX40材のワークを鏡面研削加工しました。 粗加工は#325のCBNホイール、仕上げ加工は#1200のダイアモンドホイールを使用しました。 加工後の面粗度は16nmRa,112nmRz、平面度は1μm以下となりました。今回の加工はナガセインテグレックス製の高精度成形平面研削盤SGE-520を使用しました。 ムーヴは平面・平行・直角・鏡面にこだわった研削加工を得意としております。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日は平面研削盤でプレート材を鏡面研削加工した事例をご紹介いたします。 1辺50mmの正六角形、厚さ25mmのSKD-11材のワークを鏡面研削加工しました。 粗加工は#325のCBNホイール、仕上げ加工は#1200のダイアモンドホイールを使用しました。 加工後の面粗度は18nmRa,111nmRz、平面度TIR：0.53μmとなりました。 今回の加工はナガセインテグレックス製の高精度成形平面研削盤SGE-520を使用しました。 ムーヴは平面・平行・直角・鏡面にこだわった研削加工を得意としております。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 中型～大型の円盤状のプレートワークやリングワーク、静電チャックなどの平面加工でお困りごとがあれば、ムーヴにご相談ください。 回転精度が抜群で剛性も高い超精密ロータリ研削盤を用いて、圧倒的な平面・平行精度を実現します。 精度だけでなく能率も追求したロータリ研削加工を得意としております。 ロータリ研削ならムーヴにお任せください。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!!...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日は溝研削加工の事例をご紹介いたします。 175×15×15mmのSKD-11材を溝研削加工したワークです。 加工機はナガセインテグレックス製の高精度成形平面研削盤SGE-520を使用しました。 ピッチ精度は1.0μm。 面粗度は18nmRa, 180nmRz。 ナガセのSGE-520は溝加工においても、このような鏡面状態の面を加工することができます。 鋼材の溝研削加工ならムーヴにお任せください。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝...

皆さんこんにちは。ムーヴです。本日は溝研削加工の事例をご紹介いたします。 150×15×10mmのHPM-38材を溝研削加工したワークです。加工機はナガセインテグレックス製の高精度成形平面研削盤SGE-520を使用しました。 ピッチ精度は1.0μm、形状精度は±1.5μm。 ナガセのSGE-520は砥石の成形も使い勝手抜群、形状精度と面粗さともに高精度な加工を行うことができます。 砥石成形研削加工、鋼材の溝研削加工ならムーヴにお任せください。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 半導体封止金型などの高精度モールド部品の溝研削加工でお困り事があれば、ムーヴにご相談ください。 位置決め再現性が抜群の超精密マシンにより、ピッチ・深さ・形状など圧倒的な加工精度を実現します。 そして、精度だけでなく能率も追求した成形研削加工を得意としております。 成形研削加工ならムーヴにお任せください。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!! 試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 研削盤で溝加工を行う際に、加工時間を短縮するには様々な方法があります。 そのひとつに切込み量を多くすることがあげられます。 切込み量を多くするには砥石の能力を最大限に発揮させる必要があります。 均一な砥粒の突き出しをつくることにより、砥粒1個の負担が少なく、多くの砥粒を作用させることが重要です。...

皆さんこんにちは。ムーヴです。 セラミックスの加工でお困り事があれば、ムーヴにご相談ください。 セラミックス製の真直ゲージや半導体用静電チャック、セラミックスパンチなど多数の超精密加工の実績がございます。 さらに、セラミックス材への切込み量を大きくした超能率加工も可能です。 1pass切込み量を大きくした超精密ロータリー研削加工の実績もございます。 セラミックスの超精密加工ならムーヴにお任せください。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝...