超精密成形平面研削盤による溝加工

皆さんこんにちは。ムーヴです。 今回は超精密成形平面研削盤による溝加工についてご紹介いたします。 高精度な溝加工が必要なモールド金型用部品に、半導体製造用の封止金型があげられます。 電子機器の高機能化、小型化に応じて、より高精度なモールド金型が求められます。 特にコアとなる部品には溝深さ・ピッチ精度が均等であると共に、高い面粗度も要求されます。 半導体封止金型などの高精度モールド部品の溝研削加工でお困り事があれば、ムーヴにご相談ください。 位置決め再現性が抜群の超精密マシンにより、ピッチ・深さ・形状など圧倒的な加工精度を実現します。 そして、精度だけでなく能率も追求した成形研削加工を得意としております。 成形研削加工ならムーヴにお任せください。