皆さんこんにちは。ムーヴです。
高精度な溝加工が必要なモールド金型用部品に、半導体製造用の封止金型があげられます。
電子機器の高機能化、小型化に応じて、より高精度なモールド金型が求められます。
特にコアとなる部品には溝深さ・ピッチ精度が均等であると共に、高い面粗度も要求されます。
そのような超精密溝加工でお困りならムーヴにご相談ください!!
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難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!!
試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。
超精密加工のパイオニア 株式会社ムーヴ
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