皆さんこんにちは。ムーヴです。 SiCについてのお話です。 優れた特性を持ち、様々な製品への搭載が期待されているSiCですが、その加工はとても難しいです。半導体ウエハに使われる基板材は、すべてにおいて脆性材料といわれる、硬くて脆い材質ですが、SiCはその中でも特にダイヤモンドに次ぐ硬さで、とても硬いです。 化学的耐性に強く、物理的な加工が極めて難しい材料です。ぜんぜん削れないので加工時間もかかるし、工具はすぐダメになってしまう。形状精度や面粗さを出すのも難しい。 ではムーヴではどうやって加工しているのか?それはまたブログでご紹介いたします。
展示会出展の様子

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