皆さんこんにちは。ムーヴです。 本日はSiCウエハについてご紹介いたします。 SiC(炭化珪素)半導体は優れた物理的、化学的特性を持つことから、シリコン半導体を凌駕する小型で低損失な半導体デバイスの実現が可能とされており、自動車や産業機械など様々な業界で急速に実用化が進んでいます。 しかし、加工の難しさから製品コストがとても高く、各社はどうやったらランニングコストを低減できるかと加工プロセスの構築に必死になっています。 なんでそんなに加工が難しいのか?それはまたブログ内でご紹介いたします。
展示会出展の様子

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