皆さんこんにちは。ムーヴです。
今回もセラミックスの研削加工の事例をご紹介致します。
先週アルミナセラミックスの極薄加工のワークをご紹介しましたが、本日は別のマシンで薄化化工をした事例をご紹介致します。ナガセインテグレックス製の縦型のハイレシプロ研削盤VHG-80を使用した加工です。
このマシンは上下に高速に反転するテーブルにワークをセットして、左右に搭載された2つの砥石軸で挟み込むようにして、両面に形状を加工する研削盤です。インコネルなどの難削材を高能率に加工できるのが特徴なのですが、このマシンを使用して、セラミックスの薄化加工を行いました。
両側から平砥石でアルミナセラミックを加工していきました。結果先端部の厚さは57μmという薄さまで研削加工することができました。
ムーヴでは加工点での発熱量や機械運動の繰り返し再現性等を極力減らすことによりこのような加工を実現しています。
使用した加工マシンの特徴はまたご紹介します。
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