皆さんこんにちは。ムーヴです。
本日はセラミックスの研削加工の事例をご紹介致します。
本日はセラミックスの研削加工の事例をご紹介致します。
ご紹介するのは半導体製造装置に使用される静電チャックを想定したワークです。半導体プロセスにおいて、ウエハ等を固定、搬送する為に必要な部品です。セラミックス材が採用されることが多く、そのプレート材の加工はとても重要です。
ムーヴではφ300mmのアルミナセラミックスが搭載されたワークの超精密研削加工を行いました。加工機はナガセインテグレックス製の超精密ロータリ研削盤RG-800を使用しました。
加工後の平面精度は0.6μm/φ300mm。
ムーヴはセラミックスの超精密加工を得意としており、さらに超精密ロータリ研削の実績十分です。
セラミックスの超精密加工ならムーヴにお任せ下さい。
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難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!!
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超精密加工のパイオニア 株式会社ムーヴ
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