皆さんこんにちは。ムーヴです。
今回もSiCについてのお話です。
前回お話した通り、SiCウエハの加工工程ではCMPの前加工状態、すなわち研削加工が極めて重要です。ムーヴではナガセインテグレックス製の超精密定圧定量複合制御研削盤NSF-800を使用しています。
このマシンは常にワーク軸の負荷を監視し、砥石が切れる状態を維持しながら切込みを行うシステムを構築しています。もう一方の軸ではコンディショニングを行い、刃先は常に最適な状態になるようにしています。従来のマシンよりも剛性が良く、非常に高い加工能率を実現しています。さらに高番手砥石もしっかり使いこなせます。
SiCの加工については、今後もブログで取り上げていきますので、是非お楽しみに!!
機械の特徴は下記URLで確認できます。
http://www.nagase-i.jp/product/product_15.html
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