皆さんこんにちは。ムーヴです。
昨日に引き続きSiCについてのお話です。
昨日に引き続きSiCについてのお話です。
優れた特性を持ち、様々な製品への搭載が期待されているSiCですが、その加工はとても難しいです。半導体ウエハに使われる基板材は、すべてにおいて脆性材料といわれる、硬くて脆い材質ですが、SiCはその中でも特にダイヤモンドに次ぐ硬さで、とても硬いんです。
化学的耐性に強く、物理的な加工が極めて難しい材料です。ぜんぜん削れないので加工時間もかかるし、工具はすぐダメになってしまう。形状精度や面粗さを出すのも難しい。
ではムーヴではどうやって加工しているのか？それは次回のブログでご紹介致します。
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