皆さんこんにちは。ムーヴです。
先日の「Grinding Technology Japan 2021」にも展示させて頂きましたSiCウエハについてご紹介します。
SiC（炭化珪素）半導体は優れた物理的、化学的特性を持つことから、シリコン半導体を凌駕する小型で低損失な半導体デバイスの実現が可能とされており、自動車や産業機械など様々な業界で急速に実用化が進んでいます。
しかし、加工の難しさから製品コストがとても高く、各社はどうやったらランニングコストを低減できるかと加工プロセスの構築に必死になっています。
なんでそんなに加工が難しいのか？それは次回のブログでご紹介致します。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!!
試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。
超精密加工のパイオニア 株式会社ムーヴ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝