皆さんこんにちは。株式会社ムーヴです。
3/2～3/4に幕張メッセで開催された「Grinding Technology Japan 2021」にて、
株式会社ナガセインテグレックス様のブースに協賛出展をさせて頂きました。
ナガセ様の超精密マシンにて加工したSiCウエハや超精密真直ガラスゲージ、半導体装置などに使われる静電チャックの加工サンプルを展示致しました。
加工サンプルの詳細については、またこのブログにてご紹介するので、お楽しみに!!
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
難削材の加工、超精密加工、機密性の高い加工ならムーヴにお任せ下さい!!
試作加工から、量産加工、内製支援まで幅広くお役に立ちます。
超精密加工のパイオニア 株式会社ムーヴ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝